半导体封装件和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380064368.1

申请日：

2023-07-20

公开(公告)号：

CN119923722A

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

小山寿树宫木晴美公文哲史

申请人：

索尼半导体解决方案公司

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L23/12

IPC分类号：

H01L23/02 H10F39/18 H04N25/70

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

石晶晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20230720
2025-11-18	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 23/12申请公布日:20250502
2025-05-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件、半导体封装件制造方法和电子装置 [P].

金竹光人 .

中国专利 :CN113678234A ,2021-11-19

[2]

半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

金兑勋 .

中国专利 :CN107768321B ,2018-03-06

[3]

半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

金兑勋 .

中国专利 :CN112018072A ,2020-12-01

[4]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

韩国专利 :CN110246829B ,2024-04-26

[5]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

中国专利 :CN110246829A ,2019-09-17

[6]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[7]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[8]

半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置 [P].

金泰贤 ;

林重炫 ;

张胜九 ;

金恩敬 ;

陈世敏 .

中国专利 :CN109411423B ,2019-03-01

[9]

半导体封装件测试方法和半导体封装件 [P].

柳炯硕 ;

权赫济 ;

崔智洙 .

中国专利 :CN113295980A ,2021-08-24

[10]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

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