半导体封装件及承载件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410445891.1

申请日：

2014-09-03

公开(公告)号：

CN105355618A

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

李志宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20160224
2016-02-24	公开	公开
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651543047 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014104458911 申请日:20140903

共 50 条

[1]

半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法 [P].

陈建志 ;

赖裕庭 ;

赖清文 .

中国专利 :CN1466200A ,2004-01-07

[2]

半导体承载元件及半导体封装件 [P].

周辉星 ;

林建福 ;

欧菲索 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103824836B ,2014-05-28

[3]

承载件、半导体封装件及其制法 [P].

李文豪 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN102544304A ,2012-07-04

[4]

半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN120497216A ,2025-08-15

[5]

半导体封装件 [P].

吴周贤 ;

崔佑镇 .

中国专利 :CN112310001A ,2021-02-02

[6]

半导体封装件 [P].

金正守 ;

韩平和 ;

裴成桓 ;

李镇洹 .

韩国专利 :CN111048484B ,2024-06-11

[7]

半导体封装件 [P].

李荣官 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

韩国专利 :CN111293096B ,2024-05-24

[8]

半导体封装件 [P].

陈韩娜 .

韩国专利 :CN110993585B ,2024-10-29

[9]

半导体封装件 [P].

文昭渊 ;

沈智慧 ;

蔡昇训 .

中国专利 :CN111106085A ,2020-05-05

[10]

半导体封装件 [P].

江政嘉 ;

黄致明 ;

张锦煌 ;

萧承旭 ;

蔡敏南 .

中国专利 :CN1617315A ,2005-05-18

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