承载件、半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010612942.7

申请日：

2010-12-21

公开(公告)号：

CN102544304A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

李文豪陈贤文

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075 H01L3300

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;孙向民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101721754452 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010106129427 申请公布日:20120704
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322545436 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010106129427 申请日:20101221
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体承载件暨封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN102867801A ,2013-01-09

[2]

承载板、半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103219297A ,2013-07-24

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

黄吉廷 .

中国专利 :CN115692397A ,2023-02-03

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

赖杰隆 ;

戴瑞丰 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN105321894B ,2016-02-10

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 .

中国专利 :CN102683329B ,2012-09-19

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

邱志贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 ;

陈嘉扬 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN105448899A ,2016-03-30

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

张卓兴 ;

许聪贤 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

陈嘉扬 .

中国专利 :CN105097784A ,2015-11-25

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

戴瑞丰 ;

吕长伦 ;

陈仕卿 .

中国专利 :CN105575911A ,2016-05-11

[10]

半导体承载件暨封装件及其制法 [P].

白裕呈 ;

孙铭成 ;

萧惟中 ;

林俊贤 ;

洪良易 .

中国专利 :CN103247578B ,2013-08-14

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