半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410230567.8

申请日：

2014-05-28

公开(公告)号：

CN105097784A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

张卓兴许聪贤钟兴隆朱德芳陈嘉扬

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638495776 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2014102305678 申请日:20140528
2019-07-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/552 申请公布日:20151125
2015-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 .

中国专利 :CN102683329B ,2012-09-19

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

邱志贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 ;

陈嘉扬 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN105448899A ,2016-03-30

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

戴瑞丰 ;

吕长伦 ;

陈仕卿 .

中国专利 :CN105575911A ,2016-05-11

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

邱志贤 ;

蔡宗贤 ;

朱恒正 .

中国专利 :CN103000617A ,2013-03-27

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

王维宾 ;

萧锦池 ;

卓志伟 ;

郑坤一 ;

黄致明 .

中国专利 :CN103515331A ,2014-01-15

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

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