半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410552457.3

申请日：

2014-10-17

公开(公告)号：

CN105448899A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

邱志贤方颢儒钟兴隆张卓兴蔡宗贤陈嘉扬柯俊吉

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331 H01L23552 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657706720 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2014105524573 申请日:20141017
2016-03-30	公开	公开
2018-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

张卓兴 ;

许聪贤 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

陈嘉扬 .

中国专利 :CN105097784A ,2015-11-25

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 .

中国专利 :CN102683329B ,2012-09-19

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

戴瑞丰 ;

吕长伦 ;

陈仕卿 .

中国专利 :CN105575911A ,2016-05-11

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

王维宾 ;

萧锦池 ;

卓志伟 ;

郑坤一 ;

黄致明 .

中国专利 :CN103515331A ,2014-01-15

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075565A ,2007-11-21

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