半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110314733.9

申请日：

2011-10-11

公开(公告)号：

CN103000617A

公开(公告)日：

2013-03-27

发明(设计)人：

邱志贤蔡宗贤朱恒正

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01L2328 H01Q122 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	公开	公开
2015-12-09	授权	授权
2013-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101444321169 IPC(主分类):H01L 23/66 专利申请号:2011103147339 申请日:20111011

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

许聪贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 .

中国专利 :CN103311225A ,2013-09-18

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

洪良易 ;

白裕呈 ;

孙铭成 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN102842546A ,2012-12-26

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

石啟良 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

杨胜明 ;

陈宏成 .

中国专利 :CN104867894A ,2015-08-26

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

程吕义 .

中国专利 :CN103390600B ,2013-11-13

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

萧承旭 ;

王隆源 .

中国专利 :CN104425418A ,2015-03-18

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

陈嘉成 ;

何祈庆 ;

唐绍祖 ;

刘宇哲 ;

蔡瀛洲 .

中国专利 :CN103715165B ,2014-04-09

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

张卓兴 ;

许聪贤 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

陈嘉扬 .

中国专利 :CN105097784A ,2015-11-25

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 .

中国专利 :CN102683329B ,2012-09-19

← 1 2 3 4 5 →