半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210074577.8

申请日：

2012-03-20

公开(公告)号：

CN103311225A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

许聪贤方颢儒钟兴隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730259297 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请公布日:20130918
2013-09-18	公开	公开
2013-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101531535254 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请日:20120320

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

洪良易 ;

白裕呈 ;

孙铭成 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN102842546A ,2012-12-26

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

石啟良 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

杨胜明 ;

陈宏成 .

中国专利 :CN104867894A ,2015-08-26

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

程吕义 .

中国专利 :CN103390600B ,2013-11-13

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

萧承旭 ;

王隆源 .

中国专利 :CN104425418A ,2015-03-18

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

陈嘉成 ;

何祈庆 ;

唐绍祖 ;

刘宇哲 ;

蔡瀛洲 .

中国专利 :CN103715165B ,2014-04-09

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡宗贤 ;

朱恒正 ;

林建成 ;

邱志贤 ;

钟兴隆 ;

朱育德 .

中国专利 :CN103943620A ,2014-07-23

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

唐绍祖 ;

何祈庆 ;

蔡瀛洲 ;

蓝章益 .

中国专利 :CN103390598A ,2013-11-13

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

普翰屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101110369A ,2008-01-23

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