半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210074577.8

申请日：

2012-03-20

公开(公告)号：

CN103311225A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

许聪贤方颢儒钟兴隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730259297 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请公布日:20130918
2013-09-18	公开	公开
2013-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101531535254 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请日:20120320

共 50 条

[41]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

陈威宇 ;

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104124212A ,2014-10-29

[42]

半导体封装件及其制法 [P].

陈彦亨 ;

林畯棠 ;

纪杰元 ;

詹慕萱 .

中国专利 :CN105321893A ,2016-02-10

[43]

半导体封装件及其制法 [P].

卢胜利 ;

王日富 ;

陈贤文 ;

杨贯榆 ;

王云汉 .

中国专利 :CN102779920B ,2012-11-14

[44]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 ;

林辰翰 .

中国专利 :CN104810355A ,2015-07-29

[45]

半导体封装件及其制法 [P].

许聪贤 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

陈嘉扬 ;

邱志贤 ;

张敬昇 .

中国专利 :CN105280570A ,2016-01-27

[46]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

戴瑞丰 ;

吕长伦 ;

陈仕卿 .

中国专利 :CN105575911A ,2016-05-11

[47]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

纪杰元 ;

吕长伦 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104517895B ,2015-04-15

[48]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103295978A ,2013-09-11

[49]

半导体封装件及其制法 [P].

卢慧娟 ;

卢俊宏 ;

吴柏毅 .

中国专利 :CN105590915A ,2016-05-18

[50]

半导体封装件及其制法 [P].

庄冠纬 ;

林畯棠 ;

廖怡茜 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681532A ,2014-03-26

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