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半导体封装件及其制法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210074577.8
申请日：
2012-03-20
公开(公告)号：
CN103311225A
公开(公告)日：
2013-09-18
发明(设计)人：
许聪贤
方颢儒
钟兴隆
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2331
H01L2156
代理机构：
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：
程伟;王锦阳
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730259297 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请公布日:20130918 |
| 2013-09-18 | 公开 | 公开 |
| 2013-10-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101531535254 IPC(主分类):H01L 23/552 专利申请号:2012100745778 申请日:20120320 |