半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310047475.1

申请日：

2013-02-06

公开(公告)号：

CN103943620A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

蔡宗贤朱恒正林建成邱志贤钟兴隆朱育德

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-11	授权	授权
2014-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584549662 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2013100474751 申请日:20130206
2014-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

石啟良 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

杨胜明 ;

陈宏成 .

中国专利 :CN104867894A ,2015-08-26

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075565A ,2007-11-21

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

许聪贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 .

中国专利 :CN103311225A ,2013-09-18

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

洪良易 ;

白裕呈 ;

孙铭成 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN102842546A ,2012-12-26

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

程吕义 .

中国专利 :CN103390600B ,2013-11-13

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

张翊峰 ;

王隆源 ;

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

陈宏棋 .

中国专利 :CN104134641A ,2014-11-05

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

萧承旭 ;

王隆源 .

中国专利 :CN104425418A ,2015-03-18

← 1 2 3 4 5 →