半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410362827.7

申请日：

2014-07-28

公开(公告)号：

CN105321894B

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

赖杰隆戴瑞丰陈贤文

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	公开	公开
2018-03-06	授权	授权
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650095936 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014103628277 申请日:20140728

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN105514052A ,2016-04-20

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

邱士超 ;

林俊贤 ;

孙铭成 ;

白裕呈 ;

沈子杰 .

中国专利 :CN105514053A ,2016-04-20

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

黄君安 ;

黄品诚 ;

邱启新 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN102891130A ,2013-01-23

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104867906B ,2015-08-26

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

黄吉廷 .

中国专利 :CN115692397A ,2023-02-03

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

施嘉凯 ;

王隆源 ;

江政嘉 ;

徐逐崎 ;

童世豪 .

中国专利 :CN104377182A ,2015-02-25

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

邱志贤 ;

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 ;

陈嘉扬 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN105448899A ,2016-03-30

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

张卓兴 ;

许聪贤 ;

钟兴隆 ;

朱德芳 ;

陈嘉扬 .

中国专利 :CN105097784A ,2015-11-25

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

张卓兴 ;

蔡宗贤 .

中国专利 :CN102683329B ,2012-09-19

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

许习彰 ;

戴瑞丰 ;

吕长伦 ;

陈仕卿 .

中国专利 :CN105575911A ,2016-05-11

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