半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410066876.6

申请日：

2014-02-26

公开(公告)号：

CN104867906B

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

纪杰元黄荣邦陈彦亨廖宴逸许习彰

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L2331 H01L21768 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-12	授权	授权
2015-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101626826793 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2014100668766 申请日:20140226
2015-08-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

施嘉凯 ;

王隆源 ;

江政嘉 ;

徐逐崎 ;

童世豪 .

中国专利 :CN104377182A ,2015-02-25

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

邱士超 ;

林俊贤 ;

孙铭成 ;

白裕呈 ;

沈子杰 .

中国专利 :CN105514053A ,2016-04-20

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

黄君安 ;

黄品诚 ;

邱启新 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN102891130A ,2013-01-23

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

李孟宗 ;

张江城 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103545277B ,2014-01-29

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

李美津 ;

陈琬婷 ;

叶启东 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103915391A ,2014-07-09

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

唐绍祖 ;

蔡瀛洲 ;

蓝章益 .

中国专利 :CN103426870A ,2013-12-04

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN103579134B ,2014-02-12

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

马光华 ;

邱世冠 ;

陈仕卿 ;

柯俊吉 ;

吕长伦 ;

卢俊宏 ;

陈贤文 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 ;

邱启新 ;

曾文聪 ;

袁宗德 ;

程吕义 ;

叶懋华 .

中国专利 :CN104347528B ,2015-02-11

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

赖杰隆 ;

戴瑞丰 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN105321894B ,2016-02-10

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