半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210181593.7

申请日：

2012-06-04

公开(公告)号：

CN103426870A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

唐绍祖蔡瀛洲蓝章益

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558126517 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012101815937 申请日:20120604
2016-08-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737362123 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012101815937 申请公布日:20131204
2013-12-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

洪隆棠 ;

林伟胜 ;

叶孟宏 .

中国专利 :CN103915400A ,2014-07-09

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

黄富堂 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN103915418A ,2014-07-09

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

李孟宗 ;

张江城 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103545277B ,2014-01-29

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104867906B ,2015-08-26

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075565A ,2007-11-21

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

李美津 ;

陈琬婷 ;

叶启东 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103915391A ,2014-07-09

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