半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210256347.3

申请日：

2012-07-23

公开(公告)号：

CN103545277B

公开(公告)日：

2014-01-29

发明(设计)人：

李孟宗张江城邱世冠

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-29	公开	公开
2016-10-05	授权	授权
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576166077 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2012102563473 申请日:20120723

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104867906B ,2015-08-26

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

李美津 ;

陈琬婷 ;

叶启东 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103915391A ,2014-07-09

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

唐绍祖 ;

蔡瀛洲 ;

蓝章益 .

中国专利 :CN103426870A ,2013-12-04

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN103579134B ,2014-02-12

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

马光华 ;

邱世冠 ;

陈仕卿 ;

柯俊吉 ;

吕长伦 ;

卢俊宏 ;

陈贤文 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 ;

邱启新 ;

曾文聪 ;

袁宗德 ;

程吕义 ;

叶懋华 .

中国专利 :CN104347528B ,2015-02-11

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

林建成 ;

许聪贤 ;

朱恒正 ;

杨超雅 ;

郑志铭 .

中国专利 :CN103456703A ,2013-12-18

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

施嘉凯 ;

王隆源 ;

江政嘉 ;

徐逐崎 ;

童世豪 .

中国专利 :CN104377182A ,2015-02-25

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

陈彦亨 ;

张江城 ;

黄荣邦 ;

许习彰 ;

廖宴逸 .

中国专利 :CN103915395A ,2014-07-09

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

江政嘉 ;

施嘉凯 ;

童世豪 .

中国专利 :CN103515344A ,2014-01-15

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