半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310348855.9

申请日：

2013-08-12

公开(公告)号：

CN104347528B

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

马光华邱世冠陈仕卿柯俊吉吕长伦卢俊宏陈贤文林畯棠赖顗喆邱启新曾文聪袁宗德程吕义叶懋华

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L23538 H01L21768

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601521599 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2013103488559 申请日:20130812
2018-04-03	授权	授权
2015-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制法 [P].

詹慕萱 ;

陈琬婷 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103681524A ,2014-03-26

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

李孟宗 ;

张江城 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103545277B ,2014-01-29

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 ;

许习彰 .

中国专利 :CN104867906B ,2015-08-26

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

李美津 ;

陈琬婷 ;

叶启东 ;

林畯棠 ;

赖顗喆 .

中国专利 :CN103915391A ,2014-07-09

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

唐绍祖 ;

蔡瀛洲 ;

蓝章益 .

中国专利 :CN103426870A ,2013-12-04

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN103579134B ,2014-02-12

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

林建成 ;

许聪贤 ;

朱恒正 ;

杨超雅 ;

郑志铭 .

中国专利 :CN103456703A ,2013-12-18

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

施嘉凯 ;

王隆源 ;

江政嘉 ;

徐逐崎 ;

童世豪 .

中国专利 :CN104377182A ,2015-02-25

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

陈彦亨 ;

张江城 ;

黄荣邦 ;

许习彰 ;

廖宴逸 .

中国专利 :CN103915395A ,2014-07-09

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

江政嘉 ;

施嘉凯 ;

童世豪 .

中国专利 :CN103515344A ,2014-01-15

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