经模制半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410668264.4

申请日：

2014-11-20

公开(公告)号：

CN104659009A

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

李汉明姚国梁

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

路勇

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755122030 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014106682644 申请公布日:20150527
2015-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装的浮动模制工具 [P].

白志刚 ;

庞兴收 ;

姚晋钟 .

中国专利 :CN105719975B ,2016-06-29

[2]

模制倒装芯片半导体封装体 [P].

李瑞家 ;

方子康 ;

黄美晶 .

中国专利 :CN105374787B ,2016-03-02

[3]

半导体封装件模制设备 [P].

徐喜柱 ;

崔宰源 ;

洪性福 ;

黄永进 .

中国专利 :CN110875214A ,2020-03-10

[4]

用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法 [P].

崔光元 ;

朴钟宇 ;

千承振 ;

全炫锡 ;

白寅学 .

中国专利 :CN107020716A ,2017-08-08

[5]

具有模制散热板的半导体封装 [P].

孙焌瑞 ;

郑万敎 .

:CN117954334A ,2024-04-30

[6]

半导体封装 [P].

邱肇玮 ;

谢静华 ;

林修任 ;

裴浩然 ;

郑佳申 ;

郭炫廷 .

中国专利 :CN223665446U ,2025-12-12

[7]

半导体封装 [P].

江佾澈 ;

林宗澍 ;

邱元升 ;

郭宏宇 ;

潘信瑜 .

中国专利 :CN222015402U ,2024-11-15

[8]

半导体装置及经封装半导体装置 [P].

班文贝 ;

金本吉 ;

金锦雄 ;

权杰督 ;

江详烨 .

中国专利 :CN206059367U ,2017-03-29

[9]

具有双侧冷却的模制半导体封装 [P].

张超发 ;

李瑞家 ;

J·梅尔茨 ;

T·施特克 ;

陈志文 .

中国专利 :CN112242307A ,2021-01-19

[10]

半导体封装结构 [P].

陈凯 ;

喻建明 ;

李岩 ;

周亮 ;

袁安平 ;

高会强 .

中国专利 :CN117894783A ,2024-04-16

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