半导体封装的浮动模制工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410520113.4

申请日：

2014-08-15

公开(公告)号：

CN105719975B

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

白志刚庞兴收姚晋钟

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金晓

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20140815 授权公告日:20190108 终止日期:20200815
2016-06-29	公开	公开
2019-01-08	授权	授权
2017-11-21	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/56 变更事项:申请人变更前:飞思卡尔半导体公司变更后:恩智浦美国有限公司变更事项:地址变更前:美国得克萨斯变更后:美国得克萨斯
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692559629 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2014105201134 申请日:20140815

共 50 条

[1]

经模制半导体封装 [P].

李汉明 ;

姚国梁 .

中国专利 :CN104659009A ,2015-05-27

[2]

用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法 [P].

崔光元 ;

朴钟宇 ;

千承振 ;

全炫锡 ;

白寅学 .

中国专利 :CN107020716A ,2017-08-08

[3]

具有模制散热板的半导体封装 [P].

孙焌瑞 ;

郑万敎 .

:CN117954334A ,2024-04-30

[4]

模制倒装芯片半导体封装体 [P].

李瑞家 ;

方子康 ;

黄美晶 .

中国专利 :CN105374787B ,2016-03-02

[5]

具有模制腔的功率半导体封装件 [P].

刘勇 ;

陈良彪 ;

周志雄 .

美国专利 :CN119585863A ,2025-03-07

[6]

具有双侧冷却的模制半导体封装 [P].

张超发 ;

李瑞家 ;

J·梅尔茨 ;

T·施特克 ;

陈志文 .

中国专利 :CN112242307A ,2021-01-19

[7]

半导体封装件模制设备 [P].

徐喜柱 ;

崔宰源 ;

洪性福 ;

黄永进 .

中国专利 :CN110875214A ,2020-03-10

[8]

半导体封装 [P].

林昶贤 ;

许畅宰 ;

李荣基 ;

朴成根 .

中国专利 :CN103094237A ,2013-05-08

[9]

模制半导体封装中的热传播 [P].

W·Y·哈塔 .

中国专利 :CN104022087A ,2014-09-03

[10]

基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置 [P].

王明珠 ;

赵波杰 ;

田中武彦 ;

陈振宇 ;

蒋恒 ;

郭楠 .

中国专利 :CN108695165A ,2018-10-23

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