用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610997909.8

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN107020716A

公开(公告)日：

2017-08-08

发明(设计)人：

崔光元朴钟宇千承振全炫锡白寅学

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

B29C4318

IPC分类号：

B29C4336 B29C4334 H01L2156

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	公开	公开
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 43/18 申请日:20161111
2021-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B29C 43/18 申请公布日:20170808

共 50 条

[1]

基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置 [P].

王明珠 ;

赵波杰 ;

田中武彦 ;

陈振宇 ;

蒋恒 ;

郭楠 .

中国专利 :CN108695165A ,2018-10-23

[2]

经模制半导体封装 [P].

李汉明 ;

姚国梁 .

中国专利 :CN104659009A ,2015-05-27

[3]

半导体封装件模制设备 [P].

徐喜柱 ;

崔宰源 ;

洪性福 ;

黄永进 .

中国专利 :CN110875214A ,2020-03-10

[4]

半导体封装和用于制造该半导体封装的方法 [P].

任忠彬 ;

金钟局 ;

吴政达 .

韩国专利 :CN118824975A ,2024-10-22

[5]

半导体封装的浮动模制工具 [P].

白志刚 ;

庞兴收 ;

姚晋钟 .

中国专利 :CN105719975B ,2016-06-29

[6]

半导体封装和用于制造半导体封装的方法 [P].

百川裕希 .

中国专利 :CN101523594A ,2009-09-02

[7]

半导体封装和用于制造半导体封装的方法 [P].

R·奥特伦巴 ;

P·弗兰克 ;

A·海因里希 ;

A·卢德施特克-佩希洛夫 ;

D·佩多内 .

中国专利 :CN112786546A ,2021-05-11

[8]

半导体封装和用于制造半导体封装的方法 [P].

M·Y·B·瓦吉曼 ;

R·S·拉扎拉 ;

E·苏西洛 ;

P·K·维什瓦纳坦 .

中国专利 :CN113451157A ,2021-09-28

[9]

半导体封装和用于制造半导体封装的方法 [P].

闵丙国 ;

赵成日 ;

崔宰熏 ;

金時经 .

中国专利 :CN107507823B ,2017-12-22

[10]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

李在彦 ;

康东元 ;

金多禧 ;

宋昌衍 ;

李晟旭 .

韩国专利 :CN119542310A ,2025-02-28

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