半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110455623.4

申请日：

2011-12-30

公开(公告)号：

CN103094237A

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

林昶贤许畅宰李荣基朴成根

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

陈潇潇;周建秋

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716388526 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2011104556234 申请公布日:20130508
2013-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[2]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[3]

半导体封装 [P].

姜亨汶 ;

高廷旼 ;

白承德 ;

金兑炯 ;

申仁夑 .

中国专利 :CN113078124A ,2021-07-06

[4]

半导体封装 [P].

申承勋 ;

姜芸炳 ;

高永权 ;

李种昊 ;

李泽勋 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN115084066A ,2022-09-20

[5]

半导体封装 [P].

姜亨汶 ;

高廷旼 ;

白承德 ;

金兑炯 ;

申仁夑 .

韩国专利 :CN113078124B ,2025-12-23

[6]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968015A ,2021-06-15

[7]

半导体封装 [P].

金珉呈 ;

金东奎 ;

金钟润 ;

李锡贤 ;

张在权 .

中国专利 :CN115568096A ,2023-01-03

[8]

半导体封装 [P].

扎利·穆赫德·罗扎伊尼·穆赫德 ;

布莱恩·阿拉纳斯 ;

高晓婷 ;

周永安 .

:CN121215637A ,2025-12-26

[9]

半导体封装 [P].

黄育智 ;

陈志华 ;

林志伟 ;

蔡豪益 ;

陈玉芬 ;

郑余任 ;

戴志轩 .

中国专利 :CN107644847A ,2018-01-30

[10]

半导体封装 [P].

谢东宪 ;

李怡慧 .

中国专利 :CN105789165A ,2016-07-20

← 1 2 3 4 5 →