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半导体封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110011435.6
申请日：
2021-01-06
公开(公告)号：
CN113078124B
公开(公告)日：
2025-12-23
发明(设计)人：
姜亨汶 高廷旼 白承德 金兑炯 申仁夑
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L25/07 H01L23/498
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
屈玉华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-23 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P]. 
朱宝 ;
徐雯龙 ;
丁士进 ;
张柏诚 ;
吴洋洋 ;
张立龙 ;
余念文 ;
张卫 .
中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17
[2]
半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P]. 
朱宝 ;
徐雯龙 ;
丁士进 ;
张柏诚 ;
吴洋洋 ;
张立龙 ;
余念文 ;
张卫 .
中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04
[3]
半导体封装 [P]. 
姜亨汶 ;
高廷旼 ;
白承德 ;
金兑炯 ;
申仁夑 .
中国专利 :CN113078124A ,2021-07-06
[4]
半导体封装 [P]. 
申承勋 ;
姜芸炳 ;
高永权 ;
李种昊 ;
李泽勋 ;
许埈荣 .
中国专利 :CN115084066A ,2022-09-20
[5]
半导体封装 [P]. 
吴澄玮 .
中国专利 :CN112968015A ,2021-06-15
[6]
半导体封装 [P]. 
金珉呈 ;
金东奎 ;
金钟润 ;
李锡贤 ;
张在权 .
中国专利 :CN115568096A ,2023-01-03
[7]
半导体封装 [P]. 
黄育智 ;
陈志华 ;
林志伟 ;
蔡豪益 ;
陈玉芬 ;
郑余任 ;
戴志轩 .
中国专利 :CN107644847A ,2018-01-30
[8]
半导体封装 [P]. 
吴澄玮 .
中国专利 :CN112968018A ,2021-06-15
[9]
半导体封装 [P]. 
吴澄玮 .
中国专利 :CN112968014A ,2021-06-15
[10]
半导体封装 [P]. 
林昶贤 ;
许畅宰 ;
李荣基 ;
朴成根 .
中国专利 :CN103094237A ,2013-05-08
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