半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110161717.4

申请日：

2017-08-29

公开(公告)号：

CN112968015A

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

吴澄玮

申请人：

申请人地址：

塞舌尔共和国伊顿岛第一商业屋第一区

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L2518 H01L2331

代理机构：

北京寰华知识产权代理有限公司 11408

代理人：

何尤玉;郭仁建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20170829
2021-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968018A ,2021-06-15

[2]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968014A ,2021-06-15

[3]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968013A ,2021-06-15

[4]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN107799493B ,2018-03-13

[5]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968017A ,2021-06-15

[6]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968016A ,2021-06-15

[7]

半导体封装结构 [P].

施建根 ;

王小江 ;

顾健 .

中国专利 :CN203300639U ,2013-11-20

[8]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[9]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[10]

半导体封装 [P].

申熙珉 ;

文起一 .

中国专利 :CN205621726U ,2016-10-05

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