半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110011435.6

申请日：

2021-01-06

公开(公告)号：

CN113078124A

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

姜亨汶高廷旼白承德金兑炯申仁夑

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2507 H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	公开	公开
2022-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210106

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[2]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[3]

半导体封装 [P].

申承勋 ;

姜芸炳 ;

高永权 ;

李种昊 ;

李泽勋 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN115084066A ,2022-09-20

[4]

半导体封装 [P].

姜亨汶 ;

高廷旼 ;

白承德 ;

金兑炯 ;

申仁夑 .

韩国专利 :CN113078124B ,2025-12-23

[5]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968015A ,2021-06-15

[6]

半导体封装 [P].

金珉呈 ;

金东奎 ;

金钟润 ;

李锡贤 ;

张在权 .

中国专利 :CN115568096A ,2023-01-03

[7]

半导体封装 [P].

黄育智 ;

陈志华 ;

林志伟 ;

蔡豪益 ;

陈玉芬 ;

郑余任 ;

戴志轩 .

中国专利 :CN107644847A ,2018-01-30

[8]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968018A ,2021-06-15

[9]

半导体封装 [P].

吴澄玮 .

中国专利 :CN112968014A ,2021-06-15

[10]

半导体封装 [P].

林昶贤 ;

许畅宰 ;

李荣基 ;

朴成根 .

中国专利 :CN103094237A ,2013-05-08

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