半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311787179.5

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117894783A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

陈凯喻建明李岩周亮袁安平高会强

申请人：

泉州市三安集成电路有限公司

申请人地址：

362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

包爱萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20231222
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

姜璐 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221263981U ,2024-07-02

[2]

半导体封装结构 [P].

何正鸿 ;

郭少丽 ;

何林 .

中国专利 :CN220796716U ,2024-04-16

[3]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[4]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN114975132B ,2024-12-24

[5]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨磊 ;

霍炎 .

中国专利 :CN114649212A ,2022-06-21

[6]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[7]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[8]

半导体封装方法和半导体封装结构 [P].

王承杰 ;

林金涛 .

中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03

[9]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26

[10]

半导体封装结构和半导体封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03

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