半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320659763.8

申请日：

2013-10-24

公开(公告)号：

CN203521399U

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

黄一平宾志滔莫华邦

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市漓江路18号漓江大厦二楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107

代理人：

欧阳波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	授权	授权
2016-01-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726612910 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2013206597638 登记生效日:20151223 变更事项:专利权人变更前权利人:桂林微网半导体有限责任公司变更后权利人:桂林微网互联信息技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:541004 广西壮族自治区桂林市漓江路18号漓江大厦二楼变更后权利人:541004 广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08号地块1栋厂房

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[3]

半导体芯片封装结构和封装方法 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN103531549A ,2014-01-22

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977411U ,2013-06-05

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

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