一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720545523.3

申请日：

2017-05-17

公开(公告)号：

CN206727065U

公开(公告)日：

2017-12-08

发明(设计)人：

姚凯

申请人：

申请人地址：

324000 浙江省衢州市柯城区凯旋南路6号1幢A座202室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	授权	授权
2019-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170517 授权公告日:20171208 终止日期:20180517

共 50 条

[1]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘万佳 .

中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23

[2]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

郁迎春 .

中国专利 :CN210956650U ,2020-07-07

[3]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

倪飞龙 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216597553U ,2022-05-24

[4]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216288383U ,2022-04-12

[5]

一种半导体芯片的封装结构 [P].

朱其壮 ;

杨佩佩 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN216288435U ,2022-04-12

[6]

一种半导体芯片封装结构 [P].

谭家松 .

中国专利 :CN223552512U ,2025-11-14

[7]

半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12

[8]

一种半导体多芯片封装堆叠结构 [P].

陈泽亚 ;

郑香舜 ;

张长明 .

中国专利 :CN201523008U ,2010-07-07

[9]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

杨健 .

中国专利 :CN218160337U ,2022-12-27

[10]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

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