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一种半导体芯片堆叠封装结构

被引：0
申请号：
CN202221112032.7
申请日：
2022-05-09
公开(公告)号：
CN218160337U
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
杨健
申请人：
申请人地址：
201100 上海市闵行区颛兴东路745号3幢307室
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L2332 H01L2331 H01L2310 H01L2348
代理机构：
北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人：
王海霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-27 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 ;
刘孝刚 ;
李操 .
中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12
[2]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘万佳 .
中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23
[3]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
郁迎春 .
中国专利 :CN210956650U ,2020-07-07
[4]
堆叠式半导体芯片封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 .
中国专利 :CN202434509U ,2012-09-12
[5]
半导体芯片堆叠封装装置 [P]. 
何景瓷 .
中国专利 :CN207199582U ,2018-04-06
[6]
一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构 [P]. 
姚凯 .
中国专利 :CN206727065U ,2017-12-08
[7]
半导体芯片堆叠封装结构及其工艺 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 ;
刘孝刚 ;
李操 .
中国专利 :CN103187404A ,2013-07-03
[8]
一种半导体芯片堆叠封装装置 [P]. 
马军洋 .
中国专利 :CN222507612U ,2025-02-18
[9]
一种堆叠式的半导体芯片封装结构 [P]. 
林周明 ;
林钟涛 .
中国专利 :CN214898390U ,2021-11-26
[10]
一种半导体多芯片封装堆叠结构 [P]. 
陈泽亚 ;
郑香舜 ;
张长明 .
中国专利 :CN201523008U ,2010-07-07
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