半导体芯片堆叠封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721273274.3

申请日：

2017-09-30

公开(公告)号：

CN207199582U

公开(公告)日：

2018-04-06

发明(设计)人：

何景瓷

申请人：

申请人地址：

332005 江西省九江市濂溪区十里大道1188号九江职业技术学院信息工程学院

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170930 授权公告日:20180406 终止日期:20180930
2018-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片堆叠封装装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222507612U ,2025-02-18

[2]

一种半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘万佳 .

中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23

[3]

半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12

[4]

一种半导体芯片堆叠封装装置 [P].

吕印普 ;

艾瑞杰 ;

刘万佳 .

中国专利 :CN214705914U ,2021-11-12

[5]

一种堆叠半导体封装装置 [P].

黄宇杰 ;

程鸽 .

中国专利 :CN221125937U ,2024-06-11

[6]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈帅 .

中国专利 :CN222462833U ,2025-02-11

[7]

堆叠式半导体芯片封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 .

中国专利 :CN202434509U ,2012-09-12

[8]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈钊佳 .

中国专利 :CN221427681U ,2024-07-26

[9]

半导体芯片及其制造方法和半导体芯片堆叠封装 [P].

李玟炯 .

中国专利 :CN101465332A ,2009-06-24

[10]

半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 [P].

郑伍珍 .

中国专利 :CN101630672A ,2010-01-20

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