堆叠式半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220024047.8

申请日：

2012-01-18

公开(公告)号：

CN202434509U

公开(公告)日：

2012-09-12

发明(设计)人：

刘胜陈润陈照辉

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区商城路660号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

李平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20120118 授权公告日:20120912
2012-09-12	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠式半导体芯片封装结构及工艺 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 .

中国专利 :CN103219324A ,2013-07-24

[2]

半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12

[3]

堆叠式半导体芯片封装体 [P].

沈育浓 .

中国专利 :CN1964037A ,2007-05-16

[4]

一种堆叠式的半导体芯片封装结构 [P].

林周明 ;

林钟涛 .

中国专利 :CN214898390U ,2021-11-26

[5]

半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 [P].

郑伍珍 .

中国专利 :CN101630672A ,2010-01-20

[6]

半导体芯片堆叠封装结构及其工艺 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN103187404A ,2013-07-03

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

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