堆叠式半导体芯片封装结构及工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210016017.7

申请日：

2012-01-18

公开(公告)号：

CN103219324A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

刘胜陈润陈照辉

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区商城路660号

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331 H01L2198

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

李平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509124754 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012100160177 申请日:20120118
2013-07-24	公开	公开
2016-03-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728499717 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012100160177 申请公布日:20130724

共 50 条

[1]

堆叠式半导体芯片封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 .

中国专利 :CN202434509U ,2012-09-12

[2]

半导体芯片堆叠封装结构及其工艺 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN103187404A ,2013-07-03

[3]

半导体芯片堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈润 ;

陈照辉 ;

刘孝刚 ;

李操 .

中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12

[4]

半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 [P].

郑伍珍 .

中国专利 :CN101630672A ,2010-01-20

[5]

堆叠式半导体芯片封装体 [P].

沈育浓 .

中国专利 :CN1964037A ,2007-05-16

[6]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161B ,2024-12-03

[7]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161A ,2022-04-05

[8]

半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P].

赵胜熙 ;

金圣哲 .

中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

陈南璋 .

中国专利 :CN101866904A ,2010-10-20

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

寗树梁 .

中国专利 :CN101488483A ,2009-07-22

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