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半导体芯片堆叠封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120571718.8
申请日：
2011-12-31
公开(公告)号：
CN202434508U
公开(公告)日：
2012-09-12
发明(设计)人：
刘胜
陈润
陈照辉
刘孝刚
李操
申请人：
申请人地址：
200120 上海市浦东新区商城路660号
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
上海市华诚律师事务所 31210
代理人：
李平
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20111231 授权公告日:20120912 |
| 2012-09-12 | 授权 | 授权 |