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一种半导体芯片堆叠封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922484190.X
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN210956650U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
郁迎春
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2507 H01L23367 H01L23473
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
严明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘万佳 .
中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23
[2]
半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 ;
刘孝刚 ;
李操 .
中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12
[3]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
杨健 .
中国专利 :CN218160337U ,2022-12-27
[4]
一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构 [P]. 
姚凯 .
中国专利 :CN206727065U ,2017-12-08
[5]
堆叠式半导体芯片封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 .
中国专利 :CN202434509U ,2012-09-12
[6]
一种半导体多芯片封装堆叠结构 [P]. 
陈泽亚 ;
郑香舜 ;
张长明 .
中国专利 :CN201523008U ,2010-07-07
[7]
半导体芯片及具有堆叠芯片结构的半导体封装 [P]. 
赵胜熙 ;
金圣哲 .
中国专利 :CN102263084A ,2011-11-30
[8]
半导体芯片堆叠封装装置 [P]. 
何景瓷 .
中国专利 :CN207199582U ,2018-04-06
[9]
半导体芯片及其制造方法和半导体芯片堆叠封装 [P]. 
李玟炯 .
中国专利 :CN101465332A ,2009-06-24
[10]
半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装 [P]. 
郑伍珍 .
中国专利 :CN101630672A ,2010-01-20
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