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一种半导体芯片堆叠封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822203417.4
申请日：
2018-12-26
公开(公告)号：
CN209150088U
公开(公告)日：
2019-07-23
发明(设计)人：
刘万佳
申请人：
申请人地址：
453000 河南省新乡市红旗区新东大道（南）299号红旗区生产性服务业园区9号标准厂房
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2310
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-23 | 授权 | 授权 |
| 2021-12-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/32 申请日:20181226 授权公告日:20190723 终止日期:20201226 |