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一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410964103.3
申请日：
2024-07-18
公开(公告)号：
CN118507396B
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
姚大平
申请人：
江苏中科智芯集成科技有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/31
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
胡献礼
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240718 |
| 2024-08-16 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-15 | 授权 | 授权 |