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一种半导体芯片封装机及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510476683.6
申请日：
2025-04-16
公开(公告)号：
CN120261300A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
黄美林
申请人：
广东台进半导体科技有限公司
东莞市台进精密科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/52
H01L23/367
H01L23/373
代理机构：
北京华艺德嘉知识产权代理有限公司 16326
代理人：
王爱军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
肇庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250416 |
| 2025-07-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-28 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/48申请公布日:20250704 |