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一种半导体芯片封装组件及其封装方法

被引：0
申请号：
CN202210645750.9
申请日：
2022-06-08
公开(公告)号：
CN115101500A
公开(公告)日：
2022-09-23
发明(设计)人：
梁志忠 刘祥恒
申请人：
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
刘培越
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-23 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体芯片封装组件及其封装方法 [P]. 
梁志忠 ;
刘祥恒 .
中国专利 :CN115101500B ,2025-08-01
[2]
一种半导体芯片封装组件 [P]. 
梁志忠 ;
刘祥恒 .
中国专利 :CN114864534A ,2022-08-05
[3]
一种半导体芯片封装组件 [P]. 
梁志忠 ;
刘祥恒 .
中国专利 :CN114864534B ,2025-08-01
[4]
一种半导体芯片封装方法及其封装结构 [P]. 
张浴 .
中国专利 :CN1257540C ,2003-08-27
[5]
半导体芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
陈石矶 ;
李皞白 .
中国专利 :CN106486429A ,2017-03-08
[6]
半导体芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
王之奇 ;
刘湘龙 ;
徐远灏 .
中国专利 :CN105185751A ,2015-12-23
[7]
半导体芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
陈国褆 .
中国专利 :CN101026210A ,2007-08-29
[8]
半导体芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
段珍珍 ;
王宥军 ;
王鑫琴 .
中国专利 :CN105655365B ,2016-06-08
[9]
一种半导体芯片封装阵列和半导体芯片封装器件 [P]. 
王洪辉 ;
戴颖 .
中国专利 :CN109037183A ,2018-12-18
[10]
一种半导体芯片封装组件 [P]. 
杨杰 ;
库溢 .
中国专利 :CN117542742A ,2024-02-09
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