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一种半导体芯片封装组件及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210645750.9
申请日：
2022-06-08
公开(公告)号：
CN115101500B
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
梁志忠
刘祥恒
申请人：
安徽积芯微电子科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
刘培越
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
泰州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-01 | 授权 | 授权 |