一种半导体芯片封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020290413.5

申请日：

2010-08-13

公开(公告)号：

CN201788954U

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

熊辉李世平徐先伟段翼

申请人：

申请人地址：

412000 湖南省株洲市石峰区田心时代路169号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2152

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所 31251

代理人：

王法男

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-08	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20100813 授权公告日:20110406
2011-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片封装装置 [P].

李明 .

中国专利 :CN209487481U ,2019-10-11

[2]

一种半导体芯片封装装置 [P].

范兆军 .

中国专利 :CN216902869U ,2022-07-05

[3]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈帅 .

中国专利 :CN222462833U ,2025-02-11

[4]

一种半导体芯片封装装置 [P].

陈钊佳 .

中国专利 :CN221427681U ,2024-07-26

[5]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396B ,2024-11-15

[6]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396A ,2024-08-16

[7]

一种半导体芯片封装装置 [P].

马健 ;

程鹏飞 ;

王帅 .

中国专利 :CN119172929A ,2024-12-20

[8]

一种半导体芯片封装装置 [P].

胡国俊 ;

杨通 ;

奚衍东 ;

李海洋 .

中国专利 :CN118299305B ,2024-10-11

[9]

一种半导体芯片封装装置 [P].

李文军 ;

郑学军 ;

王树钢 ;

刘尚合 ;

张云杰 .

中国专利 :CN117650085A ,2024-03-05

[10]

一种半导体芯片封装装置 [P].

郑石磊 ;

郑振军 .

中国专利 :CN118553656A ,2024-08-27

← 1 2 3 4 5 →