一种半导体陶瓷封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120318800.3

申请日：

2021-02-04

公开(公告)号：

CN214043701U

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

王岸

申请人：

申请人地址：

514200 广东省梅州市梅江区西阳镇工业园内恒晖电子有限公司A栋厂房2楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

宫建华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺 [P].

王岸 .

中国专利 :CN112802945A ,2021-05-14

[2]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[3]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[4]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272313U ,2020-04-07

[5]

一种半导体陶瓷封装外壳 [P].

徐梦雪 .

中国专利 :CN112151455A ,2020-12-29

[6]

半导体芯片陶瓷封装通用载舟 [P].

李良海 ;

李宗亚 ;

高辉 .

中国专利 :CN114864459A ,2022-08-05

[7]

半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414066U ,2025-10-03

[8]

半导体封装基板 [P].

郑文锋 ;

李家铭 .

中国专利 :CN201084729Y ,2008-07-09

[9]

一种半导体封装基板 [P].

李琳 .

中国专利 :CN211182189U ,2020-08-04

[10]

一种半导体封装基板 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN209461443U ,2019-10-01

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