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一种半导体封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920249249.4
申请日：
2019-02-27
公开(公告)号：
CN209461443U
公开(公告)日：
2019-10-01
发明(设计)人：
翁晓升
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市通州区兴东街道紫星村洋兴公路881号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23373
H01L23522
代理机构：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人：
黄冠华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-01 | 授权 | 授权 |