共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022084092.X
申请日：
2020-09-22
公开(公告)号：
CN213150803U
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
刘玉群
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区涌南路84号A1栋二层B区
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-07 | 授权 | 授权 |