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半导体芯片封装除泡设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410098875.3
申请日：
2024-01-24
公开(公告)号：
CN118136552A
公开(公告)日：
2024-06-04
发明(设计)人：
石莉莎
张霞
申请人：
合肥海滨半导体科技有限公司
申请人地址：
231600 安徽省合肥市肥东县肥东经济开发区金阳南路33号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
安徽智联惠一专利代理事务所(普通合伙) 34304
代理人：
张孟迪
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-04 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240124 |