陶瓷封装基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310107142.X

申请日：

2003-11-28

公开(公告)号：

CN1547246A

公开(公告)日：

2004-11-17

发明(设计)人：

王鸿仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2312 H05K300

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

郑永康

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-11-17	公开	公开
2005-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-02-17	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

陶瓷封装基板的导电柱制造方法 [P].

廖世文 .

中国专利 :CN103517577A ,2014-01-15

[2]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[3]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[4]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[5]

一种陶瓷封装基板制造设备及方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

史冰冰 .

中国专利 :CN119035829B ,2025-01-24

[6]

一种陶瓷封装基板制造设备及方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

史冰冰 .

中国专利 :CN119035829A ,2024-11-29

[7]

制造应用于发光晶片的陶瓷封装基板 [P].

廖世文 .

中国专利 :CN103515487A ,2014-01-15

[8]

陶瓷封装芯板和封装基板 [P].

郭伟 ;

付海涛 ;

辛君 .

中国专利 :CN223612413U ,2025-11-28

[9]

LED陶瓷封装基板及其制备方法 [P].

王军喜 ;

李燕 ;

杨宇铭 ;

杨华 ;

伊晓燕 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN113299814A ,2021-08-24

[10]

多层线路结构的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133861U ,2022-03-25

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