多层线路结构的陶瓷封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122001976.9

申请日：

2021-08-24

公开(公告)号：

CN216133861U

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

何浩波郭晓泉孔仕进康为

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷封装 [P].

金华江 ;

王柱军 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

陈新桥 ;

韩泽亮 ;

史冰冰 ;

郭洋 .

中国专利 :CN206379369U ,2017-08-04

[2]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[3]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[4]

防水型多层陶瓷封装结构 [P].

康为 ;

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN218498067U ,2023-02-17

[5]

带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构 [P].

吴朝晖 ;

李绍东 ;

康为 .

中国专利 :CN208954980U ,2019-06-07

[6]

陶瓷封装芯板和封装基板 [P].

郭伟 ;

付海涛 ;

辛君 .

中国专利 :CN223612413U ,2025-11-28

[7]

一种自屏蔽结构的陶瓷封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 ;

何浩波 ;

康为 .

中国专利 :CN215869348U ,2022-02-18

[8]

陶瓷封装基板的制造方法 [P].

王鸿仁 .

中国专利 :CN1547246A ,2004-11-17

[9]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[10]

一种陶瓷封装基板内嵌螺纹结构 [P].

郭亮 ;

万昊林 .

中国专利 :CN221352747U ,2024-07-16

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