防水型多层陶瓷封装结构

被引：0

申请号：

CN202222202299.1

申请日：

2022-08-22

公开(公告)号：

CN218498067U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

康为何浩波郭晓泉孔仕进

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷封装 [P].

金华江 ;

王柱军 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

陈新桥 ;

韩泽亮 ;

史冰冰 ;

郭洋 .

中国专利 :CN206379369U ,2017-08-04

[2]

预制金锡陶瓷封装结构、多层陶瓷封装结构及生产工艺 [P].

章军 ;

罗素扑 .

中国专利 :CN120841972A ,2025-10-28

[3]

一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器 [P].

赵岷江 ;

黄国瑞 ;

沈俊男 ;

文玉霞 ;

尹小三 .

中国专利 :CN205212800U ,2016-05-04

[4]

多层陶瓷封装及其制造工艺 [P].

金华江 ;

王柱军 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

陈新桥 ;

韩泽亮 ;

史冰冰 ;

郭洋 .

中国专利 :CN106784247A ,2017-05-31

[5]

可提高UV反射率的陶瓷封装结构 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN218498092U ,2023-02-17

[6]

多层线路结构的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133861U ,2022-03-25

[7]

陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 [P].

金容郁 .

中国专利 :CN1288746C ,2005-05-11

[8]

多层陶瓷封装件及其制造方法 [P].

珍妮特·乔兹维亚克 ;

格雷戈里·马丁 ;

琳达·拉普 ;

斯里尼瓦萨·雷迪 .

中国专利 :CN1503355A ,2004-06-09

[9]

陶瓷封装基座 [P].

吴崇隽 ;

王斌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN201515351U ,2010-06-23

[10]

一种多层陶瓷封装管壳结构及组件 [P].

黄勇 ;

王啸 ;

王旭昌 ;

邱金勇 .

中国专利 :CN117133720B ,2024-02-23

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