基于倒装芯片的封装基板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310004857.6

申请日：

2013-01-08

公开(公告)号：

CN103035821A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

陈家洛

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3360

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张汉钦

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713580271 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技(苏州)有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号
2015-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723251159 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请公布日:20130410
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452525153 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013100048576 申请日:20130108

共 50 条

[41]

倒装芯片封装 [P].

童耿直 ;

林子闳 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN103295989A ,2013-09-11

[42]

倒装芯片封装结构及其制造方法 [P].

谢晓强 .

中国专利 :CN102254891A ,2011-11-23

[43]

倒装芯片封装件及其制造方法 [P].

刘一波 .

中国专利 :CN102543908A ,2012-07-04

[44]

倒装芯片封装 [P].

郑百盛 ;

杜文杰 .

中国专利 :CN111755394A ,2020-10-09

[45]

倒装芯片封装 [P].

刘育志 ;

张建国 ;

游济阳 ;

卢景睿 ;

林志豪 .

中国专利 :CN106298549A ,2017-01-04

[46]

倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

戴志铨 .

中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04

[47]

倒装形式的芯片封装方法 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN104332419A ,2015-02-04

[48]

倒装芯片封装件和制造该倒装芯片封装件的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 .

中国专利 :CN102074511A ,2011-05-25

[49]

倒装芯片封装盖和倒装芯片封装盒 [P].

王小川 ;

王晓光 .

中国专利 :CN217387136U ,2022-09-06

[50]

互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构及其制备方法 [P].

郑清毅 ;

陈银龙 .

中国专利 :CN113555350A ,2021-10-26

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