倒装芯片式封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02122402.1

申请日：

2002-06-05

公开(公告)号：

CN1185703C

公开(公告)日：

2002-12-25

发明(设计)人：

许志行徐鑫洲

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

沙捷;王初

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-12-25	公开	公开
2022-06-21	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20020605 授权公告日:20050119
2003-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装芯片及倒装芯片式封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1178295C ,2002-12-25

[2]

倒装芯片封装基板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2629217Y ,2004-07-28

[3]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[4]

封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838830A ,2021-12-24

[5]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[6]

倒装芯片的封装方法和封装基板 [P].

彭冰清 .

中国专利 :CN104347534B ,2015-02-11

[7]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN109148670A ,2019-01-04

[8]

LED倒装芯片封装基板和LED封装结构 [P].

覃国恒 ;

洪盟渊 .

中国专利 :CN106299084A ,2017-01-04

[9]

基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片 [P].

陈家洛 .

中国专利 :CN203118998U ,2013-08-07

[10]

封装基板上的焊垫、封装基板及倒装芯片封装组件 [P].

李全兵 ;

顾炯炯 ;

赵励强 ;

缪富军 ;

杨志 .

中国专利 :CN113838831A ,2021-12-24

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