多层芯片封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420927172.2

申请日：

2024-04-30

公开(公告)号：

CN222394802U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

孔仕进郭晓泉

申请人：

江西晶弘新材料科技有限责任公司

申请人地址：

330100 江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼526室

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/367 H01L23/495

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省鄂州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装基板和封装芯片 [P].

杜树安 ;

孟凡晓 ;

逯永广 ;

钱晓峰 ;

杨光林 .

中国专利 :CN216902913U ,2022-07-05

[2]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[3]

封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件 [P].

池润禔 ;

金台城 .

中国专利 :CN112951794A ,2021-06-11

[4]

封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件 [P].

池润禔 ;

金台城 .

韩国专利 :CN112951794B ,2025-07-08

[5]

多层封装基板构造 [P].

凌东风 ;

黄建华 ;

陆松涛 ;

王德峻 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN203055903U ,2013-07-10

[6]

芯片封装基板、芯片封装结构和芯片模组 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220400584U ,2024-01-26

[7]

倒装芯片封装基板 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2672857Y ,2005-01-19

[8]

封装基板及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529938U ,2020-09-18

[9]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[10]

多层封装基板 [P].

潘吉良 ;

周建玮 .

中国专利 :CN111009503B ,2020-04-14

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