多层封装基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811180520.X

申请日：

2018-10-10

公开(公告)号：

CN111009503B

公开(公告)日：

2020-04-14

发明(设计)人：

潘吉良周建玮

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	授权	授权
2020-04-14	公开	公开
2020-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20181010

共 50 条

[1]

多层封装基板构造 [P].

凌东风 ;

黄建华 ;

陆松涛 ;

王德峻 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN203055903U ,2013-07-10

[2]

多层芯片封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222394802U ,2025-01-24

[3]

多层封装基板以及封装件 [P].

金利峰 ;

胡晋 ;

李川 ;

王玲秋 ;

贾福桢 .

中国专利 :CN102800649A ,2012-11-28

[4]

多层线路结构的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133861U ,2022-03-25

[5]

一种多层结构的封装基板 [P].

籍伟杰 ;

谢斌 ;

施勇刚 .

中国专利 :CN214505534U ,2021-10-26

[6]

多层基板 [P].

秋山清和 ;

柳场康成 .

中国专利 :CN108476592B ,2018-08-31

[7]

封装基板及封装基板组件 [P].

黄保钦 .

中国专利 :CN221708703U ,2024-09-13

[8]

一种多层电孔工艺封装基板 [P].

岳长来 .

中国专利 :CN212588590U ,2021-02-23

[9]

多层结构压框摄像头封装基板 [P].

岳长来 ;

徐四中 .

中国专利 :CN211858680U ,2020-11-03

[10]

无核层多层封装基板的制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 ;

陈振重 .

中国专利 :CN101436548A ,2009-05-20

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