一种多层结构的封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023230294.7

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN214505534U

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

籍伟杰谢斌施勇刚

申请人：

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号C304室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348

代理人：

赵贵春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

多层基板的SIP封装结构 [P].

邓运亨 .

中国专利 :CN220796739U ,2024-04-16

[2]

多层线路结构的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133861U ,2022-03-25

[3]

一种封装基板的结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN206225358U ,2017-06-06

[4]

多层封装基板构造 [P].

凌东风 ;

黄建华 ;

陆松涛 ;

王德峻 ;

罗光淋 ;

方仁广 .

中国专利 :CN203055903U ,2013-07-10

[5]

多层芯片封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222394802U ,2025-01-24

[6]

一种封装基板及封装结构 [P].

王晓超 ;

许弘煜 ;

方柏凯 .

中国专利 :CN216749885U ,2022-06-14

[7]

一种封装基板和封装结构 [P].

秦征 ;

陈桂芳 ;

尹鹏跃 ;

吴凯 ;

杨向飞 ;

马梦颖 ;

陈晓强 ;

田佳 ;

刘艳菲 ;

邱雪松 .

中国专利 :CN216793661U ,2022-06-21

[8]

多层封装基板 [P].

潘吉良 ;

周建玮 .

中国专利 :CN111009503B ,2020-04-14

[9]

一种封装基板的防尘结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207083326U ,2018-03-09

[10]

一种封装基板的散热结构 [P].

官章青 .

中国专利 :CN207149548U ,2018-03-27

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