一种封装基板和封装结构

被引：0

申请号：

CN202220266045.3

申请日：

2022-02-08

公开(公告)号：

CN216793661U

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

秦征陈桂芳尹鹏跃吴凯杨向飞马梦颖陈晓强田佳刘艳菲邱雪松

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

严慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装结构、封装器件和封装基板 [P].

徐洪光 .

中国专利 :CN221977914U ,2024-11-08

[2]

一种封装基板和芯片封装结构 [P].

丁才华 ;

王启东 .

中国专利 :CN215644477U ,2022-01-25

[3]

芯片封装基板和芯片封装结构 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN212695146U ,2021-03-12

[4]

一种封装基板及封装结构 [P].

王晓超 ;

许弘煜 ;

方柏凯 .

中国专利 :CN216749885U ,2022-06-14

[5]

一种通用封装基板、封装结构和封装方法 [P].

蔡坚 ;

浦园园 ;

王谦 ;

郭函 .

中国专利 :CN102446883A ,2012-05-09

[6]

封装基板以及封装结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN211404481U ,2020-09-01

[7]

封装基板及封装结构 [P].

刘晋铭 ;

黄钏杰 ;

黄保钦 .

中国专利 :CN214848585U ,2021-11-23

[8]

封装基板及其封装结构 [P].

陈雅雯 ;

李赐龙 .

中国专利 :CN202352721U ,2012-07-25

[9]

一种封装基板及LED封装结构 [P].

陈顺意 ;

时军朋 ;

黄永特 ;

徐宸科 ;

赵志伟 .

中国专利 :CN207818622U ,2018-09-04

[10]

一种封装基板和LED封装器件 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN211529951U ,2020-09-18

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